半導體產業歷經了一甲子以上的發展，隨著時間的演進亦發生數次變革，其中尤以1980年代末期晶圓代工模式的興起影響最為重大。由於半導體晶圓的生產設備係有高資本投入之障礙，因此在專業晶圓代工廠出現之前，業界只能仰賴垂直整合之整合元件製造商（Integrated Device Manufacturer），縱然於1980年代初期有無晶圓廠IC設計公司之出現，但也只能受限於IDM廠之代工產能而難以成氣候。但在專業晶圓代工廠出現之後，半導體業界之垂直分工一觸即發，IC設計業者如雨後春筍般出現，而具備支援性質之第三方廠商，如EDA公司、IP供應商以及設計服務公司也隨著商業模式演進而出現並扮演舉足輕重之角色。

末端產品快速變化促使IC的設計越趨多樣化，追求規模經濟的渴望不斷帶動著晶圓生產的規模擴大，以更高的密度生產晶片與更低的成本的需求也促使製程節點不斷前進，因此本研究企圖運用全面且系統性的觀點，從服務科學的角度出發，並以專業晶圓代工廠為核心，歸納各類參與者究竟在商業模式發展的各個世代所扮演之角色，並探索晶圓代工模式的各個世代之價值傳遞模式與服務創新的軌跡。首先整理歸納晶圓代工模式之服務價值傳遞模式，並解構各角色間之互動流程。同時亦納入「服務科學、管理與工程」之諸多概念，藉此從管理構面、工程構面、服務價值鍊等等角度切入專業晶圓代工廠商「製造服務」之內涵。